VarPol e drejtë 1-rreshtore pin header Artikulli nr. 971-nn009-b1
Ngjashëm me ilustrimin
- Gjatësia e anë çiftimi (Y) = 6.7 mm
- teknologji press-fit
- gjatësi terminali 3.4 mm
- numër kontaktesh 2–36 (numër kontaktesh /rresht korrespondon me nn në numër pjese)
- një rresht
- 'b'-ja në numër pjese përcakton nivel performance e anë çiftimi
Në të njëjtën kohë
Teknologjia me përshtatje me presion
Informacione të mëtejshme
beschr_request
Specifikime teknike
Bazat
| Numri i kontakteve | 2 - 36 |
|---|---|
| Teknologjia e lidhjes | teknologji press-fit |
| Gjatësia e kabllit | 3.4 mm |
| Hapësira midis PCB-ve | 13.95 mm – 17.15 mm |
| Temperatura e funksionimit | -55°C deri në +125°C |
Material
| trup izolues | i përforcuar me fibër qelqi PBT, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Të dhënat e kontaktit | aleacion e bakrit |
Mekanik
| Dimension i rrjetit | 2.54 mm |
|---|---|
| Forca e kontaktit për kontakt | maks. 0.9 N |
| Traksioni për kontakt | të paktën 0.6 N |
| Forca e ngjitjes me presion | maks. 90 N/pin |
Elektrik
| rrjedhë operative | maks. 1.9 A |
|---|---|
| Voltazhi i funksionimit | 150 V |
| Rezistenca përpara | më pak se 20 mΩ |
| Distanca e lirimit dhe rrëshqitja | 1.2 mm |
| Rezistenca e izolimit | 106 MΩ |
Miratimet / Përputhshmëria
| Skedar UL | E130314 |
|---|---|
| Mjedisi | Përputhet me RoHS |
Specifikimi i vrimës
| Material | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Diametër nominal | Ø 1.0 mm |
| Trashësia e PCB-së | min. 1.44 mm |
| B vrima e fundit | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Gjerësia e vrimës bazë | 1.15 ±0.025 mm |
| Shtresa Cu e D-së | min. 25 µm |
| Sipërfaqja E | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Rishtrëngim | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Diametër nominal | Ø 1.0 mm |
| Trashësia e PCB-së | min. 1.44 mm |
| B vrima e fundit | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Gjerësia e vrimës bazë | 1.15 ±0.025 mm |
| Shtresa Cu e D-së | min. 25 µm |
| Sipërfaqja E | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Rishtrëngim | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Diametër nominal | Ø 1.0 mm |
| Trashësia e PCB-së | min. 1.44 mm |
| B vrima e fundit | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Gjerësia e vrimës bazë | 1.15 ±0.025 mm |
| Shtresa Cu e D-së | min. 25 µm |
| Sipërfaqja E | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Rishtrëngim | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Diametër nominal | Ø 1.0 mm |
| Trashësia e PCB-së | min. 1.44 mm |
| B vrima e fundit | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Gjerësia e vrimës bazë | 1.15 ±0.025 mm |
| Shtresa Cu e D-së | min. 25 µm |
| Sipërfaqja E | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Rishtrëngim | min. 0.1 mm |
Struktura e shtresave në përputhje me IEC 60352-5
